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繁有投資者向銀邦股份（300337）提問， 董祕你好，貴司官網介紹：公司輕質高強的多金屬復合材料被廣泛應用在3C電子金屬外殼，如多金屬復合手機後蓋、多金屬復合屏蔽材料多金屬復合中框等。該材料有何優點？在高端手機後蓋或中框上有使用嗎，是否已完成樣品試制？什麼時候量產？
公司回答表示，您好，多金屬復合材料是公司通過多種工藝技術讓不同種金屬達到進行冶金結合形態的新型材料，產品高度定制化，主要應用在家電（高端炊具）、電力設備、消費電子（手機）等領域，感謝您的關注。
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有投資者向銀邦股份（300337）提問， 董祕你好，貴司官網介紹：公司輕質高強的多金屬復合材料被廣泛應用在3C電子金屬外殼，如多金屬復合手機後蓋、多金屬復合屏蔽材料多金屬復合中框等。該材料有何優點？在高端手機後蓋或中框上有使用嗎，是否已完成樣品試制？什麼時候量產？
公司回答表示，您好，多金屬復合材料是公司通過多種工藝技術讓不同種金屬達到進行冶金結合形態的新型材料，產品高度定制化，主要應用在家電（高端炊具）、電力設備、消費電子（手機）等領域，感謝您的關注。
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