GM55鋁合金 日本住友GM55鋁板 GM55鋁卷 手機鋁板 電腦用鋁板
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高強度鋁材是替換不鏽鋼產品的合適的材料，憑借對高強度超薄金屬材料的豐富研發，制造經驗，爲職能手機和液晶產品的配件生產出高強度鋁材GM55.
GM55將以實績爲基礎，繼續爲客戶提供適用於手機Chassis（中板和散熱板），外部框體，屏蔽罩，液晶BeZel的高強度高成型性鋁材制品。
高強度鋁材GM55-H38替換不鏽鋼薄材（以手機中板爲例）：高強度鋁材GM55-H38參數對比優點：輕量化，熱傳導（散發）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等……
GM55已廣泛運用於行業有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機，主要配件爲手機中板，也廣發運用於ASUS和ACER兩款電腦的配件中。GM55已是手機和電腦行業的，因爲它的輕量化，良好的散熱性，完全無磁性和不影響GPS功能等優點，深受廣大用戶的喜歡。
GM55鋁材物理性能：
(1)電氣電阻：27.2（%IACS)
(2)熱量傳遞:110（1W/mk.@25dec.C）
（3）屈服系數：0(KN)
(4)融點：575（deg，C）
(5)密度：2.64（g/cm3)
GM55化學成分：
Si 0.15 Fe 0.20 Cu 0.05 Mn 0.15~0.30 Mg 5.00~6.00 Cr 0.15 Zn 0.25
Ti 0.10 Each 0.05 TTL 0.15 Al R
特性：1）5000系列強
2）H38可用於輕度旋壓加工；
3）de耐酸防腐蝕性良好；
GM55(Al-Mg系列）機械參數：
硬度 O H32 H34 H36 H38 H18
極限抗拉強度（N/mm2） 290 295 350 375 400 430
屈服強度（N/mm2） 130 160 250 295 310 370
延伸率（%） 33 28 15 13 12 8
GM55：是一款高強度鋁材。
GM55適用於手機內部框架（中板）、外部筐體的高強度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
優點是輕量化，熱傳導（散發）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等。現GM55已廣泛運用於行業有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機，主要配件爲手機中板，也廣發運用於ASUS和ACER兩款電腦的配件中。
