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繁有投資者向方邦股份提問， 公司銅箔產能多少？是否滿產？載體銅箔興森科技（002436）驗證結果如何？
公司回答表示，尊敬的投資者，您好。公司珠海銅箔項目規劃年產能爲5000噸，主要目標產品爲生產帶載體的可剝離超薄銅箔（可剝銅）和撓性覆銅板用銅箔。目前可剝銅正處於客戶認證過程，已通過物性測試，後續還要經過小批量、大批量以及終端認證等環節，認證周期較長，預計在24個月不等。可剝銅主要應用於芯片封裝領域，技術壁壘高，目前全球供應商主要爲日本三井金屬；同時，撓性覆銅板項目正在建設過程中。
有投資者向方邦股份提問， 公司銅箔產能多少？是否滿產？載體銅箔興森科技（002436）驗證結果如何？
公司回答表示，尊敬的投資者，您好。公司珠海銅箔項目規劃年產能爲5000噸，主要目標產品爲生產帶載體的可剝離超薄銅箔（可剝銅）和撓性覆銅板用銅箔。目前可剝銅正處於客戶認證過程，已通過物性測試，後續還要經過小批量、大批量以及終端認證等環節，認證周期較長，預計在24個月不等。可剝銅主要應用於芯片封裝領域，技術壁壘高，目前全球供應商主要爲日本三井金屬；同時，撓性覆銅板項目正在建設過程中。
