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繁7月30日，西安泰金工業電化學技術有限公司主辦的“十四五”國家重點研發計劃“高性能制造技術與重大裝備”重點專項“高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備”項目啓動會，在西安市隆重舉行！
中國工程院院士、西北有色金屬研究院院長張平祥致歡迎辭，科技部高技術研究發展中心處長劉進長作項目指導講座，陝西省科技廳副廳長韓開興講話，西安經開區管委會副主任楊劍、西北有色金屬研究院副院長李建峯、中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會祕書長冷大光、西安泰金工業電化學技術有限公司董事長馮慶以及省、市有關部門負責人、項目組專家等參加會議。
中國工程院院士、西北有色金屬研究院院長張平祥在歡迎辭中指出：
電解銅箔是印制線路板和鋰電池負極集流體的關鍵基礎材料。隨着集成電路向高密度、多層化、薄型化，以及動力電池向高能量密度、大儲量、輕量化等方向的快速發展，對銅箔的厚度和綜合性能提出越來越高的要求，對極薄銅箔相關的生產裝備、生產技術和工藝都提出了變革性要求。
本次項目將針對大尺寸高強極薄銅箔制造裝備及成套技術的“卡脖子”問題，研發超大尺寸陰極輥整體成形、表面處理機超微超精張力協同控制技術，研制生箔機和表面處理機等成套裝備；研發載體銅箔-剝離層-極薄銅箔界面剝離強度差異化精準調控等技術，制備高品質高強極薄銅箔；開發鍍液成分和關鍵參數在線監控技術，構建關鍵性能-質量穩定性-服役可靠性評價體系；突破高強極薄銅箔制造共性關鍵技術，建成具有自主知識產權的高強極薄銅箔制造示範線。
張院長希望各位院士、專家多提寶貴意見，快速突破技術瓶頸，取得更多的科研成果；希望項目組要按照籤訂的任務書做好項目的組織和實施，集中力量進行聯合攻關，按時保質完成各項研究任務和目標，推動我國銅箔制造及相關產業的轉型升級，填補國內空白並替代進口，滿足國內芯片封裝、新能源等領域快速發展對基礎裝備和材料的重大需求。
項目總負責人、河南省科學院宋克興院長介紹項目專家情況：
爲保證項目順利實施，達到預期目標，項目組邀請西北工業大學張開富教授爲專家組組長、大連理工大學董志剛教授爲責任專家。
邀請中國工程院何季麟院士、吳鋒院士、毛新平院士、中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會祕書長冷大光，中國電子材料行業協會覆銅板材料分會祕書長雷正明等十餘位行業專家以及3位用戶委員會專家組成項目技術專家組作線上線下指導。
會上就項目概要、課題設置及任務分解、項目實施節點與執行計劃、項目組織管理機制、項目成果呈現形式等實施方案內容進行了匯報，各課題負責人分別匯報了課題實施方案。專家組對項目和課題的相關方案進行了充分的質詢和討論，一致通過項目實施方案論證，並建議項目組要完善項目內部的組織管理，加強成果提煉集成。
西安泰金工業電化學技術有限公司董事長馮慶作方案匯報時講到：
作爲本項目的牽頭單位，西安泰金是西北有色金屬研究院的控股子公司，致力於爲電化學領域提供高端智能化電解成套裝備解決方案，是國內貴金屬鈦電極材料和電解銅箔成套裝備的主要研發生產基地，是全球唯一具有極薄銅箔生產用電解銅箔成套裝備全流程研發、生產制造的企業。
中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會祕書長冷大光聽取項目匯報後表示：
國電子銅箔業的發展受到各位院士的高度重視，高強極薄銅箔攻關課題得到衆多專家、教授的積極參與，對此感到無比欣慰。希望以此爲契機，促進我國銅箔制造業及銅箔裝備制造業的技術水平快速提高，盡快在高端領域取得豐碩成果。
會後，參與項目啓動儀式的院士、領導、專家、教授合影留念。
