在厚銅板件的生產制作過程中,除鑽污是極爲重要的工序,對厚銅板的品質性能有巨大的影響作用。爲了保證生產品質,優化工藝流程,通過對除鑽污後板的孔壁粗糙度及燈芯效應的分析、熱應力測試,探討了除鑽污對厚銅板品質的影響,找出厚銅板除鑽污的最佳生產方式。 厚銅板是指內層芯板銅厚度或外層完成銅厚度≥102.9μm的線路板,用於承載大電流、減少熱應變和散熱,多用於通訊設備、航空航天、汽車、網絡能源、平面電壓器和電源模塊等[1]。然而在厚銅板的制造過程中,鑽厚銅板尤其是銅厚103μm~206μm的PCB,因爲其有良好的載電流能力和良好的散熱性能,在一些需要載有高功率的元器件的PCB產品中應用十分廣範。這兩年,由於3G項目的開展,國內的厚銅PCB產品在網絡能源上得到了廣泛的應用,並且取得了良好的效果,一方面優化了產品的封裝結構, 孔後在孔壁極易產生鑽污。如果在沉銅前不將鑽污處理幹淨,就會因沉不上 厚銅板這些年來一直是許多成長中PCB廠家一直躍躍欲試的一類產品。然而對於厚銅板,尤其是銅厚到205.7μm甚至511.4μm的產品而言,產品的可靠性是關鍵點,只有做到穩定的控制厚銅板的耐壓性能,以及合適的線阻和電感等等性能,才能獲得客戶的認可並能爲客戶提供高質量的厚銅板。從設計和制作方面討論如何控制好厚銅板的熱可靠性、耐電壓性能以及做好電阻,電感的控制。 手機：13702026627 電話：022-58782583 傳真：022-58782583，【信息網站】:：http://www.hxgt8.com 鋁板 http://www.tjhxly.com 鋁管http://www.tjjstbxg.com 304不鏽鋼管 http://www.188yo.com合金管 http://www.hxbxggs.com 圓鋼 http://www.jsthjgg.com 合金鋼管QQ：1121587008
