特性及用途： 有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釺焊。含降低導電、導熱性雜質較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如>370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。 化學性能： 銅+銀 CuAg：≥99.95 磷 P ：≤0.001 錫 Sn ：≤0.002 鋅 Zn：≤0.005 鉛 Pb：≤0.005 鎳 Ni：≤0.005 鐵 Fe：≤0.005 鈹 Sb ：≤0.002 硫 S ：≤0.005 砷 As ：≤0.002 鉍 Bi：≤0.001 氧 O：≤0.06 注：≤0.05(雜質) 力學性能： 抗拉強度 σb (MPa)：≥275 伸長率 δ10 (%)：≥5 伸長率 δ5 (%)：≥10 熱處理規範：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結晶開始溫度200～300℃。
