C7025-TM04銅合金
執行標準Executive standard
JIS H
特性Characteristics
具有帶色澤美觀，高導電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好，較高的強度，延展性，硬度：耐疲勞性可鍍性，可焊性。
應用Applications
高精度引線框架用於電子銅帶爲制造集成電路及半導體分立器件的基礎原料，主要用於電子電器類集成電路、、計量測，發光二極管和LED支架，通信、試儀器連接器、端子等。
銅帶可提供的厚度及寬度Copper strip for thickness and width of
公司可提供市場上zui常用的幾種特殊銅合金帶材料：日本DOWA-OLIN德國WIELAND的C7025、K55、C7035、K57、C194。特殊銅合金帶材：厚度：0.1mm－0.8mm全系列特殊銅合金。寬度：從5mm—300mm。其它特殊厚度可按客戶要求定制（zui小起訂量：500kg）。
化學成分Chemical Composition
種類(Alloys）\化學成分Chemical Cu Ni Si Co Mg Zn P Fe
C194 Bal ~ ~ ~ ~ 0.12 0.07 2.35
C7025 Bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~
C7035 Bal 1.5 0.6 1.1 ~ ~ ~
物理的性質Physical Properties
特性(Properties)\種類(Alloys) C194 C7025 C7035
融點（液相）℃(Melting point(liquidus） 1089 1095
融點（固相）℃（Melting Point solidus) 1084 1075
比重(Specific gravity) 8.91 8.82 8.82
熱膨脹系數(10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.4 17.3 17.6
熱傳導系數thermal conductivity（Cal/Cm2/cm-sec/℃) 0.026 0.0172 0.2
導電率Iacs %,20℃60 40 48
機械的性質Mechanical Properties
牌號Alloys狀態Tenper拉伸試驗Tensile test硬度試驗Hardness test彎曲試驗Bend test厚度Thickness (mm)導電率3) (%IACS)
抗拉強度Tensile strength Rm(N/mm2)降伏強度Yield strength (N/mm2)伸長率Elongation ％維氏硬度Vickers hardness HV90度W彎曲極限GW 90度W彎曲極限BW
C194 1/2H ≥6 - - 60以上
H ≥3 - - 60以上
EH ≥2 - - 60以上
SH - - - 60以上
ESH≥551 - -≥155 - - - 60以上
SSH ≥4 - - 60以上
SH(RA) ≥5 - - 60以上
C7025 R620 (TM00) 620-760≥500≥10 - - 43以上
Y550 620-740≥550≥14 - - 43以上
R650 (TM02) 650-780≥585≥7 1＜0.15 43以上
R690 (TM03) 690-800≥655≥5 .5 1.5＜0.15 43以上
R760 (TM04) 760-840≥720≥7 3＜0.15 43以上
TR02 50≥6 3＜0.15 43以上
C7035 TM04 50≥4 .5
2 1.5
2＜0.15
＜0.35 50以上
TM06 20≥1 .5 2
2.5＜0.15
用於各類要求高強度，高彈性，高硬度，高耐磨性質微電機電刷、開關、繼電器、手機電池、彈簧端子。接插件、溫度控制器之彈簧片。C7025-TM02銅合金
