材料介紹C10300 (Cu-HCP CW021A)
Cu-HCP CW021A C10300銅含量99.95%以上，屬於低磷無氧銅。 Cu-HCP C10300可以進行熱處理，焊接和釺焊，
無需採取特殊預防措施以避免氫氣脆性.HCP C10300與少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不會顯着降低
合金的導電性和導熱性,但有助於在產品中獲得均勻的晶粒尺寸。
材料特徵
1.有很好的焊接性，可釺焊接性和耐氫性脆化。
2.它具有優良的冷熱成型性，以及良好的耐腐蝕性。
3.軟態導電率IACS可達98%以上
標準
DIN |
EN |
ASTM |
|
SE-Cu57 2.0070 |
Cu-HCP CW021A |
C10300 |
化學成分
Cu |
≥99.95 |
P |
0.001-0.005 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） |
8.94 |
導電率{ IACS%（20℃）} |
98 |
彈性模量（KN/mm2） |
127 |
熱傳導率{W/(m*K)} |
385 |
熱膨脹系數（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.7 |
物理性能
狀態 |
抗拉強度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
（Rm，MPa） |
（%） |
（HV） |
|
R220 |
220-260 |
33min |
45-65 |
R240 |
240-300 |
