C2100R-1 2H銅合金
CW500L、CuZn5、CW501L、CuZn10
CW502L、CuZn15、CW503L、CuZn20
CW505L、CuZn30、CW506L、CuZn33
CW507L、CuZn36、CW508L、CuZn37
CW509L、CuZn40、CW600N、CuZn35Pb1
CW604N、CuZn37Pb0.5、CW606N、CuZn37Pb2
CW608N、CuZn38Pb2、CW612N、CuZn39Pb2
CW105C、CuCr1、CW106C、CuCr1Zr
CW108C、CuNi1P、CW109C、CuNi1Si
CW112C、CuNi3Si1、CW116C、CuSi3Mn1引線框架
爲了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱爲引線框架。實際生產中，爲了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續衝壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成爲引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。
