銅合金高導電率C70700 C70800銅合金
ZQAl9-2 - - - - - -
ZQAl9-4 C95200 AB1 - G-CuAl10Fe (2.0940.01) AlBC1 CuAl9
ZQAl10-3-1.5 - AB1 - - AlBC2 -
ZQAl4-8-3-2 - CMA2 - - - -
ZQAl12-8-3-2 C95700 CMA1 - - AlBC4 -
ZQAl9-4-4-2 C95500 AB2 - G-CuAl10Ni AlBC3 -
- - - - (2.0975.01) - -
ZH62 - SCB4 - G-CuZn38Al (2.0591.02) YBSC1 -
ZHSi80-3-3 - - - - - -這種用銅的新型微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺寸可以減小到0.12微米,可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就爲古老的金屬銅,在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用,開創了新局面 [1] 。引線框架
爲了保護集成電路或混合電路的正常工作,需要對它進行封裝;並在封裝時,把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度,構成該集成封裝電路的支承骨架,稱爲引線框架。實際生產中,爲了高速大批量生產,引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續衝壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3~ l/4,而且用量很大;因此,必須要有低的成本。