C1100W-O無氧銅棒銅帶
CW108C、CuNi1P、CW109C、CuNi1Si
CW112C、CuNi3Si1、CW116C、CuSi3Mn1
CW120C、CuZr、CW504L、CuZn28
CW704R、CuZn23Al6Mn4Fe3Pb、CW705R、CuZn25Al5Fe2Mn2Pb
CW708R、CuZn31Si1、CW709R、CuZn32Pb2AsFeSi
CW710R、CuZn35Ni3Mn2AlPb、CW712R、CuZn36Sn1Pb需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱爲引線框架。實際生產中，爲了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續衝壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求
CW716R、CuZn38Mn1Al、CW718R、CuZn39Mn1AlPbSi
CW723R、CuZn40Mn2Fe1、CW459K、CuSn8P
