CuZn35Pb2銅合金
ZQSn3-12-5 - - - - BC1 -
ZQSn3-7-5-1 C84400 LG1 - G-CuSn2ZnPb (2.1098.01) - -
ZQSn5-5-5 C83600 LG2 CuPb5SnZn5 G-CuSn5ZnPb (2.1096.01) BC6 CuPb5Sn5Zn
ZQSn6-6-3 C83800 LG3 CuSn7Pb6Zn4 G-CuSn7ZnPb (2.1090.01) BC7 -
ZQSn7-0.2 - PB3 - - PBC1 -
ZQSn10-1 C90700 PB1 - - PBC2 -如果採用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對於那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，採用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釺焊材料。
集成電路
微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料爲基片（芯片），採用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成爲現代信息技術的基礎。
ZQSn10-2-1 C92700 LPB1 - - - -
ZQSn10-2 C90500 G1 CuSn12 G-CuSn10Zn (2.1086.01) BC3 CuSn10Zn2
ZQSn10-5 - LB2 - G-CuPb5Sn (2.1170.01) LBC2 -
