C64760-H銅合金棒
CW451K、CuSn5、CW452K、CuSn6
CW453K、CuSn8、CW454K、CuSn3Zn9
CW500L、CuZn5、CW501L、CuZn10
CW502L、CuZn15、CW503L、CuZn20
CW505L、CuZn30、CW506L、CuZn33
CW507L、CuZn36、CW508L、CuZn37可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就爲古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1] 。引線框架
爲了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱爲引線框架。實際生產中，爲了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續衝壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
CW509L、CuZn40、CW600N、CuZn35Pb1
CW604N、CuZn37Pb0.5、CW606N、CuZn37Pb2
