C18045-1 4H銅合金棒
集成電路
微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料爲基片（芯片），採用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成爲現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己採用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米
BMn43-0.5 - - - CuNi44 - CuNi44Mn1
BZn15-20 C75400 NS105 CuNil5Zn22 CuNi12Zn24, CuNi18Zn20 C7521 CuNil5Zn21
BAl13-1 - - - - - -
ZQSn3-12-5 - - - - BC1 -
ZQSn3-7-5-1 C84400 LG1 - G-CuSn2ZnPb (2.1098.01) - -
ZQSn5-5-5 C83600 LG2 CuPb5SnZn5 G-CuSn5ZnPb (2.1096.01) BC6 CuPb5Sn5Zn
ZQSn6-6-3 C83800 LG3 CuSn7Pb6Zn4 G-CuSn7ZnPb (2.1090.01) BC7 -
