GB-CuZn40Pb銅合金棒己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己採用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就爲古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1] 。引線框架
爲了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱爲引線框架。實際生產中，爲了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續衝壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
ZHMn58-2 - - - - - -
CW004A、Cu-ETP、CW005A、Cu-FRHC
CW008A、Cu-OF、CW011A、CuAg0.04
CW012A、CuAg0.07、CW013A、CuAg0.1
CW014A、CuAg0.04P、CW015A、CuAg0.07P
CW016A、CuAg0.10P、CW017A、CuAg0.04(OF)
CW018A、CuAg0.07(OF)、CW019A、CuAg0.10(OF)
CW020A、Cu-PHC、CW021A、Cu-HCP
CW003A、Cu-ETP1、CW007A、Cu-OF1
CW006A、Cu-FRTP、CW023A、Cu-DLP
