○創新地增加了微晶工序，再結晶後的磷銅組織結構爲微晶態，磷含量爲0.025%-0.050%。
○表面飽滿光滑，銅粉少。
○晶粒特別細小，金相組織致密，無晶界
○磷分布更均勻，陽極膜更加細膩牢固、不易脫落，提高了銅利用率，微晶大銅球節約銅耗3%以上。
| Cu | P | |||
| ≥99.90% | 0.025%≤P≤ 0.050% | |||
| 雜質 Lmpurity (%) | ||||
| Ag | Fe | Pb | Ni | Zn |
| ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% |
型號 |
尺寸(毫米) |
尺寸(英寸) |
CP111M |
φ20 |
φ4/5 |
CP112M |
φ25 |
φ1 |
CP113M |
φ28 |
φ11/10 |
CP116M |
φ38 |
φ3/2 |
CP118M |
φ45 |
φ9/5 |
CP119M |
φ51 |
φ2 |
CP1191M |
φ55 |
φ11/5 |
