C19210|C19400|C19040|C18080|C18045|C70250|C19900|C18150
引線框架帶材具有良好的導電、導熱、電鍍性及高溫抗軟化特性。主要應用於電子、微電子、LED光源等。引線框架用銅合金大致分爲銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統二元合金更優的性能，更低的成本，銅一鐵系合金的牌號最多，具有較好的機械強度，抗應力鬆弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由於引線框架制作及封裝應用的需要，除高強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釺焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高強、高導電、低成本方向發展，在銅中加人少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大於80%IACS的材料是研發熱點。並要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向o.15mm、0.lmm逐步減薄，0.07一0.巧~的超薄化和異型化。
