C1221P-1 2H無氧銅帶
CW024A、Cu-DHP、CW303G、CuAl8Fe3
CW304G、CuAl9Ni3Fe2、CW307G、CuAl10Ni5Fe4
CW352H、CuNi10Fe1Mn、CW354H、CuNi30Mn1Fe
CW610N、CuZn39Pb0.5、CW702R、CuZn20Al2As
CW715R、CuZn38AlFeNiPbSn、CW717R、CuZn38Sn1As
CW719R、CuZn39Sn1、CR009A、Cu-OFE
微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料爲基片（芯片），採用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成爲現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己採用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就爲古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1] 。引線框架
爲了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，
