C2600W-H黃銅線銅棒C83800 LG3 CuSn7Pb6Zn4 G-CuSn7ZnPb (2.1090.01) BC7 -
ZQSn7-0.2 - PB3 - - PBC1 -
ZQSn10-1 C90700 PB1 - - PBC2 -
ZQSn10-2-1 C92700 LPB1 - -需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱爲引線框架。實際生產中，爲了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續衝壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成爲引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。 - -
ZQSn10-2 C90500 G1 CuSn12 G-CuSn10Zn (2.1086.01) BC3 CuSn10Zn2
ZQSn10-5 -
