C1201W-O無氧銅棒銅合金
CW500L、CuZn5、CW501L、CuZn10
CW502L、CuZn15、CW503L、CuZn20
CW505L、CuZn30、CW506L、CuZn33它的出現引起了計算機的巨大變革，成爲現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己採用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就爲古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1] 。引線框架
爲了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，
CW507L、CuZn36、CW508L、CuZn37
CW509L、CuZn40、CW600N、CuZn35Pb1
CW604N、CuZn37Pb0.5、CW606N、CuZn37Pb2
CW608N、CuZn38Pb2、CW612N、CuZn39Pb2
