C3713-H銅合金抗拉強度
CB752S、CuZn35Pb2Al-B、CC752S、CuZn35Pb2Al-C
CB753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-B、CC753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-C
CB754S、CuZn39Pb1Al-B、CC754S、CuZn39Pb1Al-C
CB755S、CuZn39Pb1AlB-B、CC755S、CuZn39Pb1AlB-C
CB760S、CuZn15As-B、CC760S、CuZn15As-C，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱爲引線框架。實際生產中，爲了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續衝壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成爲引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。
CB761S、CuZn16Si4-B、CC761S、CuZn16Si4-C
