G-CuZn25Al5 (2.0598.01) HBSC3 CuZn25Al6Fe3Mn3
ZHFe59-1-1 C86400 - - - - -
ZHMn55-3-1 C86500 HTB1 - G-CuZn35Al1 (2.0592.01) HBSC2 CuZn35AlFeMn
ZHMn58-2-2 - - - - - -
ZHMn58-2 - - - - - -
C3710-1 2H高精度黃銅板
CW004A、Cu-ETP、CW005A、Cu-FRHC
CW008A、Cu-OF、CW011A、CuAg0.04
CW012A、CuAg0.07、CW013A、CuAg0.1
CW014A、CuAg0.04P、CW015A、CuAg0.07P構成該集成封裝電路的支承骨架，稱爲引線框架。實際生產中，爲了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續衝壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成爲引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。
交通工業
船舶
