C4430P-F銅合金
Bl0 C70600 CN102 Cu-Ni10FelM - - -
Bl9 C71000 CN104 CuNI20Mn1Fe CuNi20Fe C7100 CuNi20Mn1Fe
BFe10-1-1 C70600, C70610 CN102 - CuNi10Fe C7060 CuNi10FelMn
BFe30-1-1 C71630, C71640 CN107, CN106 CuNi30Mn1Fe CuNi30Fe C7150 CuNi30MnlFe
BMn3-12 - - - CuMn12Ni 在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1] 。引線框架 爲了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱爲引線框架。實際生產中，爲了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續衝壓而成。框架材料佔集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。 銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成爲引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。- -
BMn40-1-5 - - - - - -
BMn43-0.5 - - - CuNi44 - CuNi44Mn1
