Cu-HCP材料特徵1.有很好的焊接性，可釺焊接性和耐氫性脆化。2.它具有優良的冷熱成型性，以及良好的耐腐蝕性。3.軟態導電率IACS可達98%以上標準
Cu-HCP化學元素
Cu ≥99.95
P 0.001-0.005
CW021A C10300銅含量99.95%以上，屬於低磷無氧銅。 Cu-HCP C10300可以進行熱處理，焊接和釺焊，無需採取特殊預防措施以避免氫氣脆性.HCP C10300與少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不會顯着降低合金的導電性和導熱性,但有助於在產品中獲得均勻的晶粒尺寸。
DIN EN ASTM
SE-Cu572.0070 Cu-HCPCW021A C10300
物理特性
密度（比重）（g/cm3） 8.94
導電率{ IACS%（20℃）} 98
彈性模量（KN/mm2） 127
熱傳導率{W/(m*K)} 385
熱膨脹系數（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） 17.7
物理性能
狀態 抗拉強度 延伸率 A50 硬度
（Rm，MPa） （%） （HV）
R220 220-260 33min 45-65
R240 240-300 8min 65-95
R290 290-360 4min 90-110
R360 360min 2min 110min
常規庫存
牌號 狀態 厚度（mm） 寬度（mm）
C10300 R220/ R240/ R290 0.2-3.0 20-620
工藝設備1.採用德國先進的無氧銅爐，確保生產出高質量無2.通過氮氣低吹，木炭覆蓋等工藝嚴格控制銅鑄錠中氧含量，氧含量可以控制5個PPM以內， 常規可以控制在10個PPM,3.檢測儀器：使用氫氧分析儀定量檢測材料中氧的含量。4.表面控制：精軋後加入隔層紙保護銅帶表面通過選用的電解銅，精良的嚴格的工藝管控， 確保生產出高質量的無氧銅。材料應用舉例：1應用領域是電氣工程，電源模塊的底板，工藝設備制造和電纜行業。2.配電系統3.通信電纜4.電氣和電子應用
