0.06高精磷銅箔0.06壓延磷銅箔 高彈性 磷銅箔磷銅帶
磷銅箔廠家 磷銅箔磷銅箔電池彈片材料 薄磷銅箔磷銅帶硬度
磷銅箔銅箔
基本簡介
特性用途：電子，電氣用彈簧，開關，接插件，引線框架，連接器，端子，振動片等。
磷銅箔材料特性：
錫磷青銅是由青銅(銅錫合金)添加脫氧劑，磷(P)含量0.06～0.35%及其它微量元素如Fe、Zn等組成。
錫磷青銅系列從低錫(Sn4%)到高錫(Sn8%)合金均可生產。具有良好的延展性、深衝性、較高的強度
、硬度等優良的綜合性能，多用於電子電氣設備彈性材料、集成電路引線框架材料、電子，電氣用彈簧，開關，接插件，引線框架，連接器，端子，振動片等。
如:賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附着與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，
擁有較寬的溫度使用範圍。主要應用於電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置於襯底面，
結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁屏蔽的效果。可分爲:自粘銅箔、
雙導銅箔、單導銅箔等 。電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料
之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用於工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離
銅箔
子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、
汽車用電子部件、遊戲機等。國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。
有關機構預測，到2015年，電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，
將成爲世界印刷電路板和銅箔基地的大制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好
