C18080 (CuCrAgFeTiSi)是一種可熱處理的銅合金，在392°F的溫度下具有很高的導電性和抗應力關系。
該合金具有良好的成形性，適用範圍廣泛。
材料特徵
抗應力鬆弛能力，耐腐蝕性，成形性，耐氧化性
材料應用
電子電器類集成電路、大中功率管、計量測，發光二極管和LED支架，通信、 試儀器連接器、端子等 。
標準
UNS |
C18080 |
化學成分%
Cr |
0.5 |
Ag |
0.2 |
Fe |
0.08 |
Ti |
0.06 |
Si |
0.03 |
Cu |
餘量 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） |
8.92 |
導電率IACS%（20℃）} |
46-79 |
彈性模量（KN/mm2） |
140 |
熱傳導率{W/(m*K)} |
320 |
熱膨脹系數（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.6 |
機械性能
狀態 |
抗拉強度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
（Rm，MPa） |
（%） |
（HV） |
|
R480 |
480-560 |
7min |
140-170 |
R540 |
540-630 |
2min |
150-180 |
TR08 |
520-620 |
7min |
160-190 |
電鍍服務(材料+電鍍)
電鍍項目 |
種類 |
鍍層厚度 (um) |
打底厚度(um) |
裸材厚度 （mm） |
裸材寬度 （mm） |
|
電鍍錫Sn種類 |
亮錫 （Bright tin） |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
霧錫 （Matte tin） |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
|
回流鍍錫 （reflow tin） |
0.8-2.5 |
Cu ＜1.5 |
0.1-1.0 |
9.0-610.0 |
|
熱浸鍍錫 （Hot Dip Tin） |
1.0-20.0 |
/ |
0.2-1.2 |
12.0-330.0 |
|
電鍍鎳Ni （霧、亮） |
電鍍鎳 （nickel） |
7.0max |
Cu ＜1.5 |
0.05-3.0 |
＜250.0 |
電鍍銀 Ag |
電鍍銀 （silver） |
0.5-2.0 |
Ni ＜1.5 |
0.05-3.0 |
＜150.0 |
條鍍金Au/銀Ag |
選鍍金/銀 （gold/silver） |
0.5-2.0 |
Ni＜1.5 |
0.05-1.0 |
8.0-150.0 |
