K88銅合金 (CuCrAgFeTiSi)是一種可熱處理的銅合金,在392°F的溫度下具有很高的導電性和抗應力關系。
該合金具有良好的成形性,適用範圍廣泛。
材料特徵
抗應力鬆弛能力,耐腐蝕性,成形性,耐氧化性
材料應用
電子電器類集成電路、大中功率管、計量測,發光二極管和LED支架,通信、 試儀器連接器、端子等 。
標準
UNS |
C18080 |
化學成分%
Cr |
0.5 |
Ag |
0.2 |
Fe |
0.08 |
Ti |
0.06 |
Si |
0.03 |
Cu |
餘量 |
物理特性
密度(比重)(g/cm3) |
8.92 |
導電率IACS%(20℃)} |
46-79 |
彈性模量(KN/mm2) |
140 |
熱傳導率{W/(m*K)} |
320 |
熱膨脹系數( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) |
17.6 |
機械性能
狀態 |
抗拉強度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
(Rm,MPa) |
(%) |
(HV) |
|
R480 |
480-560 |
7min |
140-170 |
R540 |
540-630 |
2min |
150-180 |
TR08 |
520-620 |
7min |
160-190 |
電鍍服務(材料+電鍍)
電鍍項目 |
種類 |
鍍層厚度 (um) |
打底厚度(um) |
裸材厚度 (mm) |
裸材寬度 (mm) |
電鍍錫Sn種類 |
亮錫 (Bright tin) |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
霧錫 (Matte tin) |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
|
回流鍍錫 (reflow tin) |
0.8-2.5 |
Cu <1.5 |
0.1-1.0 |
9.0-610.0 |
|
熱浸鍍錫 (Hot Dip Tin) |
1.0-20.0 |
/ |
0.2-1.2 |
12.0-330.0 |
|
電鍍鎳Ni (霧、亮) |
電鍍鎳 (nickel) |
7.0max |
Cu <1.5 |
0.05-3.0 |
<250.0 |
電鍍銀 Ag |
電鍍銀 (silver) |
0.5-2.0 |
Ni <1.5 |
0.05-3.0 |
<150.0 |
條鍍金Au/銀Ag |
選鍍金/銀 (gold/silver) |
0.5-2.0 |
Ni<1.5 |
0.05-1.0 |
8.0-150.0 |