C64775是一款高性能銅鎳硅合金材料，高強中導。主要應用於筆記本，臺式電腦的內存卡，顯卡，CPU插口，TYPE-C類連接器。標準
DIN EN ASTM JIS
C7025-Sn / C64775 /
化學元素：
Cu 餘量
Ni 2.2-4.2
Si 0.25-1.2
Sn 0.05--1.0
物理特性：
密度（比重）（g/cm3） 8.8
導電率{ IACS%（20℃）} 37-40
彈性模量（KN/mm2） 132
熱傳導率{W/(m*K)} 180
熱膨脹系數（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） 17.5
物理性能
厚度mm 抗拉強度 屈服強度 延伸率 A50 硬度 彎曲試驗
90°（R/T） 180°（R/T）
（Rm，MPa） （Rp0.2，MPa） （%） （HV） GW BW GW BW
0.08-0.3 830-890 800-860 3-10 255-280 0.5-1.5 1.0-1.5 / /
常年庫存現貨材質牌號：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)
