C18665是一種高鎂（Mg）合金材料，在中等強度和良好導電性下具有優異的成形性。可用於：應用是汽車，電氣和電子連接器，繼電器，載流彈簧和接線盒. 它可以應用於需要高壓作爲高壓端子的EV和PHEV。標準
DIN EN ASTM JIS
CuMg / C18665 MSP1
化學元素%
Cu+Ag ≥99.90
Mg 0.4-0.9
物理特性
密度（比重）（g/cm3） 8.8
導電率{ IACS%（20℃）} 62
彈性模量（KN/mm2） 130
熱傳導率{W/(m*K)} 270
熱膨脹系數（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） 17.3
物理性能
狀態 抗拉強度 延伸率 A50 硬度 彎曲試驗
90°（R/T）
（Rm，MPa） （%） （HV） GW BW
R380 380-460 14min 115-145 0 0
R460 460-520 10min 140-165 0.5 1
R520 520-570 8min 160-180 1 2.5
R570 570-620 6min 175-195 2.5 5
R620 620min 3min 190min 3 6
常年庫存現貨材質牌號：C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109) 、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS )/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)
