產品名稱：0號無氧銅主要用於CPU散熱件、真空密封、晶體管元件、玻璃金屬密封、印刷電路板、電線電纜遮蔽帶、連接器用料等。
國標牌號：TU0
執行標準：GB/T 5231-2012
對應牌號：美標C10100
一、化學成分
銅Cu：≥99.99
氧O：≤0.0005
二、物理性能
密度g/cm3：8.94
導電率%IACS：101
電導率MS/m：58.6
熱導率W/(m.K)：391
熱膨脹系數10-6/K：17.7
彈性模量GPa：115
比熱容J/(g.K)：0.385
泊鬆比：0.34
三、力學性能
四、工藝性能
冷加工性能：優良
切削性：不適合
電鍍性：優良
熱鍍錫性：優良
軟釺焊性：優良
電阻焊：不適合
五、國標尺寸公差範圍
六、典型用途
主要用於CPU散熱件、真空密封、晶體管元件、玻璃金屬密封、印刷電路板、電線電纜遮蔽帶、連接器用料等。
