CW023A-H100銅帶衝壓
無鉛黃銅：CZ109
鋁黃銅：CZ110
海軍黃銅：CZ111
船用黃銅：CZ112、CZ133、CZ134
艦船用黃銅：CZ113
高強度黃銅：CZ114、CZ115、CZ116、
含鉛黃銅：CZ118
鉛黃銅：CZ119、CZ120、CZ121、CZ122、CZ124、CZ131、CZ128、CZ129、CZ130、CZ137
低鉛黃銅：CZ123
錫磷青銅：PB101、PB102、PB103、PB104
鋁青銅：CA101、CA102、CA103、CA104、CA105、CA106
鈹青銅：CB101、
鉻青銅:：CC101、
鉻鋯青銅：CC102、
法國(1211-1220)
黃銅：CuZn5、CuZn10、CuZn15、CuZn20、CuZn30、CuZn33、CuZn36、CuZn37、CuZn40、CuZn39Pb2、
錫青銅：CuSn3Zn9、CuSn5Zn4、CuSn9P、CuPb5Zn5Sn5、CuSn7Pb6Zn4、CuSn12、CuPb10Sn10、CuPb20Sn
錫鋅鉛青銅：CuSn4Zn4Pb4
鋁青銅：CuAl6、CuAl6Ni2、CuAl7Fe2、CuAl9Ni5Fe3、
CuAl11Ni5Fe5、CuAl10Fe3、CuAl10Fe5Ni5、CuAl12Fe5Ni5、如果採用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對於那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，採用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釺焊材料。
集成電路
微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料爲基片（芯片），採用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成爲現代信息技術的基礎。己開發出的很大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己採用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就爲古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創了新局面 [1] 。
鈹青銅：CuBe1.9、CuBe1.7
鉛黃銅：CuZn40Pb
錫黃銅：CuZn38Sn1
