填充硅凝膠導熱膏雙組份導熱材料

HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。

HR-ST系列雙組分導熱凝膠廣泛運用於通訊設備、動力電池、儲能電池、消費電子等領域。兼具導熱、絕緣、粘接、密封功能；適應自動化生產線，提高工作效率。

  產品特點和優勢   

■ 導熱系數1.5～6.5W/(m.K)

■ 擊穿強度≥10kV/mm，典型值可達20 kV/mm

■ 阻燃等級UL 94-VO

■ 具有一定的粘接力，且可拆卸返工

■ 適於點膠機，自動化點膠生產線,工效更高

產品用途      

HR-ST系列雙組份導熱凝膠，適用於各種電子元器件中的界面導熱，其中HR-ST0015、HR-ST0020特別適用於動力電池、儲能電池、LED 照明產品；HR-ST0035、HR-ST0050、HR-ST0065特別適用5G芯片、車載導航、無人機、航空航天、筆記本和臺式電腦、手機芯片、音頻視頻設備，汽車系統、通訊設備、消費電子等領域。

王生13202722485填充硅凝膠導熱膏雙組份導熱材料