Cu-HCP是高純度銅的一種，其中“HCP”代表“High Conductivity Copper”（高導電銅）。它是一種高純度電解銅，通常含銅量超過99.95%，並且氧含量、磷含量等雜質控制在非常低的水平。Cu-HCP具有高導電性、低氣孔率、優良的加工性能和熱性能，是制造高品質電子和電器元件的材料選擇。它的主要特性包括：
密度：8.94 g/cm³
電導率：小爲 IACS（國際電工委員會標準），可以達到101.5% IACS
熔點：1084℃
熱膨脹系數：16.5 * 10^-6（20℃ - 300℃）
加工性能：良好的彎曲和成型性能，易於制成復雜的零件。
耐腐蝕性：具有良好的耐腐蝕性
Cu-HCP通常用於制造高精度電子元件、導線、發電機、通信設備、X射線設備、半導體制造設備等。在通信、電子、電器等領域，Cu-HCP是一種理想的導體材料，其高導電性能爲電器和電子元件良好的性能提供了堅實的保證。
