CuSn0.15|CW117C|C14415|C14410|熱浸鍍錫|電鍍回流鍍錫|亮錫/霧

公司生產的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

材料專題>新型高性能銅合金CuSn0.15|CW117C市場前景

CuSn0.15 CW117合金材料市場應用前景：

這款材料主要應用在高導電耐高溫的電子部件，連接器PIN，汽車保險絲盒子，引線框架。

市場應用區別：日本市場 用在開關，繼電器，引線框架以及3C電器類產品的部件。

韓國市場：主要用在3C電子產品應用比較多，引線框架用的比較多，3C類和引線框架的產品將近佔了60-70%的比例，30%左右是汽車電子。

那麼爲什麼3C和半導體引線框架類產品選用這款材料比較多呢？

主要原因是CuSn0.15這款材料相比其它的材料焊錫性比較好。像半導體引線框架材料，原來主要選用C19210(KFC)銅鐵合金的材料，但是高端的半導體部件，一般組裝都採用焊錫工藝，並且精密度要求也比較高，這就要求材料厚度均勻性，質量均一性比較好，要求材料表面以及版型必須要做的非常好才可以，但是C19210銅鐵合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的難度和挑戰性，目前世界上做的最好的也就三菱了。這樣針對高端半導體引線框架的部件大批量生產就造成困難。