C7025 TM03 全蝕刻料C70250合金替代HCL-305 CuNi3SiMg銅合金
公司生產的材料有異型銅帶、異形銅帶、U形銅帶、凹形銅帶、CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、C17200、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)
標準：
DIN |
EN |
ASTM |
JIS |
CuNi3SiMg |
CuNi3SiMg |
C70250 |
C7025 |
化學成分：
Cu |
餘量 |
Ni |
2.2-4.2 |
Si |
0.25-1.2 |
Mg |
0.05-0.3 |
物理特性：
密度（比重）（g/cm3） |
8.82 |
導電率IACS%（20℃）} |
40min |
彈性模量（KN/mm2） |
130 |
熱傳導率{W/(m*K)} |
190 |
熱膨脹系數（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.3 |
