○精選純度高達99.98%的陰極銅爲原料，經熔煉、鑄造、加工成型爲磷含量0.04%-0.065%的銅球。
○銅粉少、結晶細密、無夾渣、無氣孔、無偏析、無縮孔。
○磷的分布均勻，電鍍時陽極膜形成較快且厚度均勻，電鍍過程穩定。
○雜質少、陽極泥產生量少，可延長更換陽極袋及清洗鍍缸周期。
| Cu | P | |||
| ≥99.90% | 0.04%≤P≤0.065% | |||
| 雜質 Lmpurity (%) | ||||
| Ag | Fe | Pb | Ni | Zn |
| ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% | ≤0.003% |
型號 |
尺寸(毫米) |
尺寸(英寸) |
CP112 |
φ25 |
φ1 |
CP113 |
φ28 |
φ11/10 |
