○以進口純度極高的電解板爲原料,通過真空無氧環境中的連續鑄造。
○真空無氧連鑄工藝,氧化物少,電鍍傳導性、電鍍過程更流暢銅純度高。
○雜質含量少,符合水平電鍍生產的各項指標。
Cu | ≥99.90% |
雜質 Lmpurity (%) | ||||
Ag | Fe | Pb | Ni | Zn |
≤0.0025% | ≤0.0025% | ≤0.002% | ≤0.003% | ≤0.003% |
型號 |
尺寸(毫米) |
尺寸(英寸) |
CU100 |
φ8x12 |
φ3/10x1/2 |
CU102 |
φ16x25 |
φ5/9x1 |