GH605相近牌號：

L605、HS25、WF-11、ALS1670、UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)

GH605金相組織結構：

該合金時效後可板出一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、a-C03W、β-C03W、L-C02W和μ-C07W6。

G H605工藝性能與要求：

1、該合金具有滿意的冷熱成形性能，熱加工溫度範圍在1200～980℃，鍛造溫度應足夠高以減少晶界碳化物，也應足夠低以控制晶粒度，適宜的鍛造溫度約爲1170℃。

2、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關。

3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接。

4、合金固溶處理：鍛件和鍛棒1230℃,水冷。

是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用於制造航空發動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發動機和航天飛機上使用。可生產供應各種變形產品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。

1、GH605熱處理制度

板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；

環形件：1175～1230℃，保溫不少於15min,水冷或快速空冷；

棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。

2、GH605品種規格與供應狀態

可以生產δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環形件。

中板和薄板經固溶、鹼酸洗、切邊；焊絲以硬態、半硬態、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態成盤，也可以直條；環形件經固溶處理粗加工或除氧化皮；機加工用棒材經退火後酸洗或磨光，熱加工用棒材可經退火並磨光。

3、GH605熔煉與鑄造工藝

合金採用電弧爐或非真空感應爐熔煉後再經電渣重熔，或採用真空感應熔煉加電渣重熔。

4、GH605應用概況與特殊要求

主要在引進機種上使用，用於制造導向葉片、渦輪外環、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小於0.4％。

GH5605高溫合金化學成分

熱處理制度

　　熱軋棒固溶溫度1200℃-1230℃，快冷，HB≤282

　　冷拉棒固溶溫度1177-1232℃，空冷或快冷

　　熱軋板材、冷軋板材、冷軋帶材、絲材固溶處理 1175-1230℃，快冷

　　鍛制棒材、環形件固溶處理1175-1230℃，水冷或快冷

　　密度：9.13