天通股份:上海新硅聚合半導體有限公司在異質集成材料襯底研發、生產及銷售方面取得了顯著進展,特別是在鉭酸鋰異質集成晶圓及高性能光子芯片制備領域

同花順金融研究中心 2024-07-09 17:30

有投資者向天通股份(600330)提問, 貴公司2023年報顯示,公司向上海新硅聚合半導體有限公司銷售藍寶石和壓電晶片,近期上海新硅聚合半導體有限公司實現技術創新,是否會對公司藍寶石和壓電晶片的出貨量形成積極影響?

公司回答表示,尊敬的投資者,您好!上海新硅聚合半導體有限公司在異質集成材料襯底研發、生產及銷售方面取得了顯著進展,特別是在鉭酸鋰異質集成晶圓及高性能光子芯片制備領域。公司在藍寶石晶體材料和壓電晶體材料領域有其業務布局。上海新硅聚合半導體有限公司的技術創新主要集中在異質集成材料領域,這可能對整個半導體行業產生積極影響,包括爲相關材料和設備供應商帶來新的發展機遇。公司藍寶石材料方面採用C向長晶技術,能夠批量生產400kg藍寶石大晶錠,具有明顯的技術優勢。在壓電晶體材料方面,公司也在進行產能擴張和技術研發,以適應市場需求。感謝您的關注!

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