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繁有投資者向壹石通提問， 除了三星，公司用於HBM的導熱材料有給海力士、美光等外企進行材料驗證嗎？
公司回答表示，尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！ 在高端芯片封裝材料領域，公司Low-α射線球形氧化鋁產品的直接用戶主要是EMC（環氧塑封料）、GMC（顆粒狀環氧塑封料）廠家，目前已與下遊日韓用戶開展多批次驗證導入工作。公司作爲上遊功能性材料供應商，自身產品與下遊應用產品難以一一對應，未與海力士、美光等企業發生直接業務關系。 謝謝！
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有投資者向壹石通提問， 除了三星，公司用於HBM的導熱材料有給海力士、美光等外企進行材料驗證嗎？
公司回答表示，尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！ 在高端芯片封裝材料領域，公司Low-α射線球形氧化鋁產品的直接用戶主要是EMC（環氧塑封料）、GMC（顆粒狀環氧塑封料）廠家，目前已與下遊日韓用戶開展多批次驗證導入工作。公司作爲上遊功能性材料供應商，自身產品與下遊應用產品難以一一對應，未與海力士、美光等企業發生直接業務關系。 謝謝！
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