簡
繁有投資者向楚江新材（002171）提問， 有自媒體報道，問貴公司開發碳基芯片有望突破芯片封鎖。請問是否屬實？
公司回答表示，尊敬的投資者，您好！頂立科技在碳基方面圍繞“四高兩塗一裝備”的技術和產品布局，即高純碳粉、高純碳化硅粉、高純碳纖維隔熱材料、高純石墨、碳化硅塗層石墨基座/盤、碳化鉭塗層石墨構件和超高溫石墨提純裝備。感謝您的關注！
點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
有投資者向楚江新材（002171）提問， 有自媒體報道，問貴公司開發碳基芯片有望突破芯片封鎖。請問是否屬實？
公司回答表示，尊敬的投資者，您好！頂立科技在碳基方面圍繞“四高兩塗一裝備”的技術和產品布局，即高純碳粉、高純碳化硅粉、高純碳纖維隔熱材料、高純石墨、碳化硅塗層石墨基座/盤、碳化鉭塗層石墨構件和超高溫石墨提純裝備。感謝您的關注！
點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
