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繁有投資者向立中集團（300428）提問， 根據貴單位公開資料顯示，你單位在5G通訊和芯片封裝領域有涉獵，請具體說明在哪些環節做了哪些工作，或者貴單位有哪些生產產品或參與了哪個步驟？
公司回答表示，感謝您的關注！在5G通訊領域，公司生產的鑄造鋁合金材料可應用於5G基站中的屏蔽蓋、發射塔散熱片、濾波器等通訊基站設備中的鋁合金鑄造件和壓鑄件。在芯片封裝領域，公司自主研發的硅鋁彌散復合新材料具有低膨脹、高導熱、低偏析等特點，可用於制造芯片外部的封裝殼體。謝謝！
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有投資者向立中集團（300428）提問， 根據貴單位公開資料顯示，你單位在5G通訊和芯片封裝領域有涉獵，請具體說明在哪些環節做了哪些工作，或者貴單位有哪些生產產品或參與了哪個步驟？
公司回答表示，感謝您的關注！在5G通訊領域，公司生產的鑄造鋁合金材料可應用於5G基站中的屏蔽蓋、發射塔散熱片、濾波器等通訊基站設備中的鋁合金鑄造件和壓鑄件。在芯片封裝領域，公司自主研發的硅鋁彌散復合新材料具有低膨脹、高導熱、低偏析等特點，可用於制造芯片外部的封裝殼體。謝謝！
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