博威合金:合金帶材業務同比增長50%以上,其中應用於AI和芯片封裝的材料是主要增長點之一

同花順金融研究中心 2024-11-18 17:28

有投資者向博威合金(601137)提問, 您好,請問公司涉及AI、芯片新材料的業務量預計能否保持平均20%的年增長速度

公司回答表示,您好,合金帶材業務截止三季報同比增長了50%以上,其中應用於AI和芯片封裝的材料是其中主要的增長點之一。具體數據敬請關注公司年報中各個業務板塊的應用行業佔比分析。感謝您的關注和支持!

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