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繁有投資者向博威合金（601137）提問， 您好，請問公司涉及AI、芯片新材料的業務量預計能否保持平均20%的年增長速度
公司回答表示，您好，合金帶材業務截止三季報同比增長了50%以上，其中應用於AI和芯片封裝的材料是其中主要的增長點之一。具體數據敬請關注公司年報中各個業務板塊的應用行業佔比分析。感謝您的關注和支持！
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有投資者向博威合金（601137）提問， 您好，請問公司涉及AI、芯片新材料的業務量預計能否保持平均20%的年增長速度
公司回答表示，您好，合金帶材業務截止三季報同比增長了50%以上，其中應用於AI和芯片封裝的材料是其中主要的增長點之一。具體數據敬請關注公司年報中各個業務板塊的應用行業佔比分析。感謝您的關注和支持！
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