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繁有投資者向天通股份（600330）提問， 董祕，公司每年的研發費用在3億左右，目前已投入的研發資金至少在100億左右。請問公司這麼多的研發費用研發出了那些產品？研發費用是真的用於研發產品還是用於激勵管理層？
公司回答表示，尊敬的投資者，您好！公司的研發項目圍繞以“電子材料爲核心，推動電子材料與智能裝備協同發展”的戰略方針進行開展，主要聚焦磁性材料、晶體材料及相關領域的專用設備研發。感謝您的關注！
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有投資者向天通股份（600330）提問， 董祕，公司每年的研發費用在3億左右，目前已投入的研發資金至少在100億左右。請問公司這麼多的研發費用研發出了那些產品？研發費用是真的用於研發產品還是用於激勵管理層？
公司回答表示，尊敬的投資者，您好！公司的研發項目圍繞以“電子材料爲核心，推動電子材料與智能裝備協同發展”的戰略方針進行開展，主要聚焦磁性材料、晶體材料及相關領域的專用設備研發。感謝您的關注！
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