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繁有投資者向聯瑞新材提問， 董祕你好 關於2024年3月公司公告的擬投資1.3億元、產能爲3000噸的先進集成電路超細球形粉末項目，這個項目規劃的產品具體是哪些？銷售單價預計是多少？是2-3萬元/噸的普通產品還是幾十萬元/上百萬元/噸的高端貨？如果只是2-3萬元/噸的普通產品，搞個3000噸產能的產線的意義何在？爲什麼要搞？
公司回答表示，尊敬的投資者：您好！公司成立四十年來始終專注於功能性無機非金屬粉體材料領域，在90年代公司產品以電子級角形硅微粉爲主，主要服務於電子元器件封裝領域，2000年，爲滿足大規模集成電路封裝的市場需求，公司開始布局微米級球形二氧化硅，配置核心研發團隊技術攻關，微米級球形二氧化硅順利實現銷售。隨後的二十多年間，隨着集成電路的封裝密度提高、新能源等行業的快速發展，對於高導熱材料的需求凸顯，公司陸續開發了高導熱鋁基氧化物產品，持續深挖產品梯度和產品品類，形成了微米級球形二氧化硅、亞微米球形二氧化硅、Lowα球形二氧化硅、微米級球形氧化鋁、亞微米球形氧化鋁、Lowα球形氧化鋁、氮化物、二氧化鈦、漿料等多序列多品類的產品矩陣，並不斷提升產線自動化水平，擴充球形產品的產能，滿足客多樣化的需求。在新一輪的技術發展推動材料技術迭代升級的趨勢下，該項目是公司面向滿足市場需求所做的重要規劃的一部分，項目所涉產品定位於先進封裝市場。感謝您對公司的關注！
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