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繁有投資者向金博股份提問， 公司此前披露與北京天科合達半導體股份有限公司籤署了戰略合作協議，共同研發滿足第三代半導體領域應用的相關材料，以滿足半導體領域材料國產化的需求。請問：該協議後續履行情況如何？公司是否直接或間接持有天科合達半導體的股份？
公司回答表示，尊敬的投資者您好，公司與北京天科合達半導體股份有限公司的合作有序進行中，公司間接持有北京天科合達半導體股份有限公司股份。謝謝您的關注。
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有投資者向金博股份提問， 公司此前披露與北京天科合達半導體股份有限公司籤署了戰略合作協議，共同研發滿足第三代半導體領域應用的相關材料，以滿足半導體領域材料國產化的需求。請問：該協議後續履行情況如何？公司是否直接或間接持有天科合達半導體的股份？
公司回答表示，尊敬的投資者您好，公司與北京天科合達半導體股份有限公司的合作有序進行中，公司間接持有北京天科合達半導體股份有限公司股份。謝謝您的關注。
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