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繁有投資者向華海清科提問， 你好，在集成電路制造過程中不同拋光環節的拋光模塊需要應對不同的介質，請問公司拋光模塊能夠應用的介質層包含哪些？謝謝！
公司回答表示，尊敬的投資者您好！公司化學機械拋光（CMP）裝備實現了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化鋁等介質層全面覆蓋。感謝您對公司的關注。
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有投資者向華海清科提問， 你好，在集成電路制造過程中不同拋光環節的拋光模塊需要應對不同的介質，請問公司拋光模塊能夠應用的介質層包含哪些？謝謝！
公司回答表示，尊敬的投資者您好！公司化學機械拋光（CMP）裝備實現了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化鋁等介質層全面覆蓋。感謝您對公司的關注。
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