璞泰來：公司材料業務開發低α放射球形氧化鋁用於HBM芯片封裝膠填料

有投資者向璞泰來（603659）提問， 董祕您好。貴司公告，瑞典負極項目取消投資，因此無需後續的資本支出。最近美國博通公司帶火了AI-ASIC芯片，博通的AI-ASIC和英偉達的通用GPU共同代言了高科技熱門賽道AI芯片，恰好國內芯片初創公司當下融資非常困難，各家都急需資金注入，建議貴司考慮用瑞典項目剩下的錢並購一家國內的初創AI芯片公司(自研NPU、TPU等)，實現驅動貴司從制造業向高科技集團的轉型，及早布局新的科技增長點。謝謝

公司回答表示，跨行業嘗試存在較多的挑戰，公司的業務主要圍繞爲新能源電池提供關鍵材料和自動化工藝裝備的綜合解決方案，服務和快速響應客戶的需求，同時也基於對自動化工藝裝備產業化的經驗和技術積累，爲公司材料類業務發展提供工藝技術協同。在此基礎上公司設備業務向比如鈣鈦礦太陽能設備和氫能設備等領域進行了拓展。公司材料業務也基於自身的工藝制造和產品盡可能去延伸其使用範圍，比如：公司納米氧化鋁業務開發出了低α放射球形氧化鋁，可用於HBM芯片封裝膠填料，目前已制備出雜量元素含量符合要求的的氧化鋁粉體，即將進入球形化加工階段。

未來，公司仍將繼續堅持在基於公司現有材料和設備業務的基礎上，繼續拓展新產品和新工藝的應用領域，持續創新發展，提升公司的市場競爭力和企業價值，感謝您的關注。

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