鋁業資訊

鋁硅新材料

立中集團：在芯片封裝領域，公司自主研發的硅鋁彌散復合新材料具有低膨脹、高導熱、低偏析等特點，可用於制造芯片外部的封裝殼體

同花順金融研究中心

2024-10-09 18:59

阜陽市硅基、磁性、鋁基新材料產業鏈“雙招雙引”工作推進會召開

2022-04-26 08:36

烏魯木齊甘泉堡經開區：重點發展硅基、鋁基、碳基新材料產業羣

2021-03-03 08:19

三門峽電熔剛玉“高純氧化鋁基復合新材料”產品榮獲第六屆鋁硅質耐火原料博覽會金獎

三門峽電熔

2019-08-06 09:20

雲鋁成立雲鋁鋁硅新材料合資子公司

2018-05-10 10:49

淮北市：推動碳基、鋁基、硅基新材料產業研發平臺建設

淮北新聞網

2018-04-02 09:20

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