銅冠銅箔公司新產品打破國際技術壟斷

　　日前，安徽銅冠銅箔有限公司研發的超低輪廓電子銅箔產品榮獲2017年“安徽省新產品”稱號。
　　隨着中國4G移動通信技術的快速普及，未來5G技術的高速發展，電子產品信號的傳輸速度越來越快，傳輸頻率越來越高。爲保證電子信號在集成電路中的傳輸質量，今後在印制電路板內的信號傳送不但要求高速度，而且需要更加減少其高速信號傳輸的損失、衰減。其中，基板材料擔負着印制電路板實現高頻化、信號傳送高速化、信號傳送低損失的重任。電子銅箔作爲基板的導電層重要部分，它的表面輪廓度大小對信號傳送損失的影響十分重要。
　　銅冠銅箔公司研發的新產品超低輪廓電子銅箔，因其具有較低的表面粗糙度，能夠很好地解決高頻信號中的“集膚效應”對印制電路板信號的衰減和失真的影響，可廣泛用於高速高頻印制電路板的制造。因爲該系列銅箔屬於電子銅箔領域中的高精尖技術產品，生產難度大，制備工藝技術復雜，產品質量要求高，在此之前只有日系銅箔制造企業能夠大規模生產此種高技術產品，國內需求的高頻高速印制電路板用電子銅箔則基本依賴進口，其生產技術亟待開發。該公司自主開發的超低輪廓電子銅箔新產品，並實現產業化，不僅打破了國際技術壟斷，填補了國內空白，替代了同類進口材料，還滿足了快速發展的高端通信用高性能線路板的市場需求，推動了我國電子信息產業基礎材料的發展。據了解，該產品已獲授權發明專利3項，關鍵技術指標達到國際先進水平，整體技術國內領先。